Электроизолирующие материалы для организации эффективного теплоотвода. Данные материалы можно разделить на две основные категории: теплопроводные пасты и теплопроводные компаунды.
Теплопроводные пасты предназначены для заполнения микроскопических неровностей на прилегающих поверхностях, таких как нагревающаяся микросхема и подложка охлаждающего её радиатора. В данном случае паста замещает воздух, значительно увеличивая теплопроводность соединения. Силиконовые теплопроводные пасты компании Wacker не меняют свою консистенцию в течение срока эксплуатации.
Теплопроводные компаунды предназначены для заливки и защиты электроники. Они отверждаются в объёме и не требуют длительного времени на процесс вулканизации. После отверждения компаунд заполняет весь объём, ограниченный технологической оснасткой и создаёт возможность эффективного отвода тепла от источников в окружающую среду.
Материалы компании Wacker производятся на высококачественной кремнийорганической основе и обладают длительным сроком службы и устойчивостью к воздействиям в ходе эксплуатации.