AVENTK® 4034W1

Эпоксидно-акрилатный клей термического отверждения с первоначальным УФ-отверждением. Это однокомпонентный эпоксидный клей, не содержащий растворителей. Он предназначен для склейки компонентов CCD-матриц/КМОП и VCM плат для компонентов термисторов, требующих низкой температуры отверждения. Он может отверждаться под воздействием ультрафиолетового излучения что может обеспечить первоначальную фиксированную прочность склеивания. Он имеет очень низкий тепловой коэффициент. Фиксация линз, высокоскоростных модулей, HDMI. Склеивание для PEI/печатной платы.