тел./факс: +7 (495) 644-46-20
Надёжность во всём

ГлавнаяСтатьиТеплопроводный материал для заполнения на основе силикона

14 сентября 2017

SEMICOSIL® 961 TC идеально подходит для термического соединения печатных плат. Данный материал наносится прямо на радиатор. Как только печатная плата закрепляется и прижимается, заполняющий силиконовый материал отверждается и создаёт мягкий, амортизирующий слой, который оптимально отводит тепло от неё к радиатору.

Компания WACKER разработала новый теплопроводящий заполнитель на основе силикона для электронной промышленности. Данный продукт доступен под маркой SEMICOSIL® 961 TC и идеально подходит в качестве материала для организации эффективного теплового интерфейса печатных плат. Продукт обладает хорошими реологическими свойствами, легко течёт и наносится на изделие. Более того, при нанесении материала смешивающее и дозирующее оборудование подвергается малому износу.

SEMICOSIL 961 TC – высоконаполненная, двухкомпонентная силиконовая резина, отверждаемая при комнатной температуре с платиновым катализатором и аддитивной системой сшивки. В отверждённом состоянии материал представляет из себя мягкий и деформируемый силиконовый эластомер с липкой поверхностью. Отверждённая резина обладает теплопроводностью до 2 [Вт/(м К)] и в то же время является диэлектриком. В неотверждённом состоянии SEMICOSIL 961 TC – безусадочный материал, однако его вязкость падает с повышением напряжения сдвига, например, при смешении и дозировании. Это свойство подобрано таким образом, что силиконовая резина может легко перерабатываться дозирующим оборудованием и при этом наноситься в виде жгута. Таким образом достигается высокая скорость подачи в сочетании с очень высокой точностью нанесения. 

SEMICOSIL® 961 TC обеспечивает оптимальную передачу тепла от электрических компонентов к радиатору. Обычно заполняющий материал сначала наносится на поверхность радиатора, а затем печатная плата прижимается или размещается (если речь идёт о процессе под вакуумом). Под давлением формируется плёнка, которая плотно прилегает к поверхностям соединяемых частей. Благодаря этому неровности поверхностей сглаживаются и максимизируется площадь контакта для обеспечения теплопереноса. 

Плёнка отверждается и формирует слой силикона между соединяемыми частями. Благодаря мягкой консистенции материал обеспечивает надёжный и плотный контакт даже при частых изменениях температуры и вибрациях. Также новый продукт может использоваться в широком диапазоне температур – его свойства остаются постоянными от -45 до +180 °C. Сочетание высокой устойчивости к воздействию тепла и резкому перепаду температур, а также способность поглощать вибрации особенно важно в автомобильной промышленности. 

SEMICOSIL® 961 TC является двухкомпонентной системой. Однако несмотря на высокую наполненность, материал обладает относительно низким абразивным воздействием на дозирующее оборудование. Это означает, например, меньший износ насосов, по сравнению с другими высоконаполненными силиконовыми смесями. Следовательно, значительно снижаются затраты на обслуживание оборудования.

SEMICOSIL 961 TC содержит малое количество летучих компонентов, удовлетворяет стандартам V-0 и UL 94. Материал поставляется в картриджах и вёдрах 30 кг.


Источник: HEAT-CONDUCTING SILICONE-BASED FILLER, WWW 2.16 p 9



Назад

Креативное агентство ДжемПоддержка и продвижение сайта